Ako zabezpečiť vnútornú bezpečnosť lítium-iónových batérií,
Lítium-iónové batérie,

▍Čo je CERTIFIKÁCIA CTIA?

ČOI, skratka Asociácie mobilných telekomunikácií a internetu, je nezisková občianska organizácia založená v roku 1984 za účelom garantovania výhod operátorov, výrobcov a užívateľov. CTIA pozostáva zo všetkých amerických operátorov a výrobcov mobilných rádiových služieb, ako aj bezdrôtových dátových služieb a produktov. CTIA, podporovaná FCC (Federal Communications Commission) a Kongresom, vykonáva veľkú časť povinností a funkcií, ktoré predtým vykonávala vláda. V roku 1991 CTIA vytvorila nezaujatý, nezávislý a centralizovaný systém hodnotenia a certifikácie produktov pre bezdrôtový priemysel. V rámci tohto systému musia všetky bezdrôtové produkty v spotrebiteľskej triede prejsť testami zhody a tie, ktoré vyhovujú príslušným normám, budú môcť využívať označenie CTIA a dostať sa na pulty predajní na severoamerickom komunikačnom trhu.

CATL (autorizované testovacie laboratórium CTIA) predstavuje laboratóriá akreditované CTIA na testovanie a kontrolu. Správy o skúškach vydané CATL by všetky schvaľovala CTIA. Zatiaľ čo iné testovacie správy a výsledky z iných ako CATL nebudú uznané alebo nebudú mať prístup k CTIA. CATL akreditovaná CTIA sa líši v odvetviach a certifikáciách. Iba spoločnosť CATL, ktorá je kvalifikovaná na testovanie a kontrolu zhody batérie, má prístup k certifikácii batérie na zhodu s IEEE1725.

▍Štandardy testovania batérií CTIA

a) Požiadavka na certifikáciu zhody batériového systému s IEEE1725 – použiteľná pre batériové systémy s jedným alebo viacerými paralelne zapojenými článkami;

b) Požiadavka certifikácie zhody batériového systému s IEEE1625 – použiteľná pre batériové systémy s viacerými článkami zapojenými paralelne alebo paralelne aj sériovo;

Teplé tipy: Správne vyberte vyššie uvedené certifikačné normy pre batérie používané v mobilných telefónoch a počítačoch. Nezneužívajte IEE1725 pre batérie v mobilných telefónoch alebo IEEE1625 pre batérie v počítačoch.

▍Prečo MCM?

●Tvrdá technológia:Od roku 2014 sa MCM každoročne zúčastňuje na konferencii o batériových zdrojoch, ktorú organizuje CTIA v USA, a dokáže rýchlejšie, presnejšie a aktívnejšie získať najnovšie aktualizácie a pochopiť nové trendy v politike CTIA.

●kvalifikácia:MCM má akreditáciu CATL od CTIA a má kvalifikáciu vykonávať všetky procesy súvisiace s certifikáciou vrátane testovania, auditu továrne a nahrávania správ.

V súčasnosti sa väčšina bezpečnostných nehôd lítium-iónových batérií vyskytuje v dôsledku zlyhania ochranného obvodu, čo spôsobuje tepelný únik batérie a má za následok požiar a výbuch. Preto, aby sa zabezpečilo bezpečné používanie lítiovej batérie, je obzvlášť dôležitý návrh ochranného obvodu a mali by sa brať do úvahy všetky druhy faktorov, ktoré spôsobujú zlyhanie lítiovej batérie. Poruchy sú okrem výrobného procesu v zásade spôsobené aj zmenami vonkajších extrémnych podmienok, ako je prebitie, nadmerné vybitie a vysoká teplota. Ak sú tieto parametre monitorované v reálnom čase a ak sa zmenia, prijmú sa príslušné ochranné opatrenia, je možné zabrániť vzniku tepelného úniku. Bezpečnostný dizajn lítiovej batérie zahŕňa niekoľko aspektov: výber článku, konštrukčný návrh a návrh funkčnej bezpečnosti BMS. Existuje mnoho faktorov ovplyvňujúcich bezpečnosť článkov, pri ktorých je výber materiálu článku základom. V dôsledku rôznych chemických vlastností sa bezpečnosť líši v rôznych katódových materiáloch lítiovej batérie. Napríklad fosforečnan lítno-železitý má tvar olivínu, ktorý je relatívne stabilný a nie je ľahké ho zrútiť. Kobaltát lítny a ternárny lítny sú však vrstvenou štruktúrou, ktorá sa ľahko zrúti. Výber separátora je tiež veľmi dôležitý, pretože jeho výkon priamo súvisí s bezpečnosťou článku. Preto sa pri výbere článku musia brať do úvahy nielen detekčné správy, ale aj výrobný proces výrobcu, materiály a ich parametre.Požiadavky na izoláciu vo všeobecnosti zahŕňajú nasledujúce aspekty: Izolácia medzi kladnou a zápornou elektródou; Izolácia medzi bunkou a krytom; Izolácia medzi pólmi a krytom; Elektrický rozstup PCB a povrchová vzdialenosť, návrh vnútorného zapojenia, návrh uzemnenia atď.